半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）：探寻中国半导体产业未来之路

元描述：CSEAC 2024，中国半导体设备与核心部件展示会，将于9月25日至27日在无锡举行。展会将汇聚国内外知名企业，展示最新技术和产品，为中国半导体产业发展提供强力支撑。

引言：

在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，中国半导体产业正处于快速发展阶段。作为中国半导体设备与核心部件领域最具影响力的专业展会，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）即将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心盛大开幕。这场盛会将汇聚全球半导体产业链的顶尖企业，展示前沿技术和创新成果，为中国半导体产业发展注入新的活力。

中国半导体产业的崛起：机遇与挑战

近年来，中国政府高度重视半导体产业发展，制定了一系列政策措施，推动产业链自主可控，加速国产替代进程。在政策扶持和市场需求的双重驱动下，中国半导体产业取得了显著进步。国内多家半导体设备企业在关键领域取得突破性进展，材料零部件龙头企业呈现出快速增长趋势。根据中国电子专用设备工业协会的统计，2023年中国大陆半导体设备制造商的销售收入达460亿元，同比增长44%。

然而，中国半导体产业发展也面临着诸多挑战。核心技术受制于人，高端设备和材料依赖进口，产业链自主可控程度仍需提升。面对挑战，中国半导体产业需要坚持自主创新，突破关键核心技术，打造完整的产业生态体系，实现高质量发展。

CSEAC 2024：引领行业发展，共创美好未来

作为中国半导体设备与核心部件领域的专业盛会，CSEAC 2024将为行业呈现一场内容多、看点多、实效多的盛会。展会将以“专业化、高水平、产业化”为办会宗旨，设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等丰富多彩的活动，为中国半导体产业发展提供强力支撑。

展会亮点：

  • 规模空前，精彩纷呈：本届展会将创下历届新高，超过700家企事业单位将参展，展示范围覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等。

  • 汇聚群英，共话发展：来自国内外的知名企业，包括北方华创、中微公司、BOSCH、西门子、蔡司等，将齐聚一堂，展示最新技术和产品，共同探讨产业发展趋势。

  • 论坛精彩，干货满满：多场论坛将围绕核心议题和热点话题，邀请政府部门负责人、专家学者、企业领袖等行业重量级嘉宾作演讲报告分享，共同为产业发声。

  • 多领域联动，协同发展：CSEAC同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展等多个集成电路行业不同产业板块领域的品牌会议。

展会内容：

1. 大型展览

CSEAC 2024将设五大展区，分别为：

  • 晶圆制造设备展区：展示先进的晶圆制造设备，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机等。

  • 核心部件及耗材展区：展示半导体设备的核心部件和耗材，包括光掩模、靶材、气体、硅片等。

  • 封测设备展区：展示先进的封测设备，包括封装设备、测试设备、切割设备等。

  • 材料展区：展示各种半导体材料，包括硅材料、化合物半导体材料、氧化物半导体材料等。

  • 解决方案展区：展示各种半导体产业解决方案，包括芯片设计、制造、封装、测试等环节的解决方案。

2. 专业论坛

CSEAC 2024将举办多场专业论坛，聚焦行业热点话题，探讨产业发展趋势，为中国半导体产业发展提供智力支持。论坛将涵盖以下议题：

  • 半导体产业发展趋势与挑战：探讨中国半导体产业发展面临的机遇和挑战，分析产业发展趋势，展望未来发展方向。

  • 半导体设备与核心部件技术创新：聚焦半导体设备与核心部件领域的技术创新，探讨最新技术发展趋势，展望未来发展方向。

  • 半导体产业链协同创新：探讨半导体产业上下游协同创新的重要性，分析产业链协同创新的模式，促进产业链的良性发展。

  • 半导体产业人才培养：探讨半导体产业人才培养的现状和问题，提出人才培养的解决方案，为中国半导体产业发展提供人才保障。

3. 新品发布

CSEAC 2024将为参展企业提供新品发布平台，展示最新技术和产品，促进产业技术进步。

4. 对接会

CSEAC 2024将举办产业上下游对接会，为半导体设备制造商、材料供应商、芯片设计公司、芯片制造商等提供交流合作平台，促进产业链的融合发展。

5. 董事长论坛

今年的董事长论坛将根据细分领域，安排设备、核心部件、材料、功率与化合物等4场论坛，邀请各细分领域的龙头企业领导人分享经验，探讨行业发展趋势。

半导体设备与核心部件

半导体设备是指用于制造半导体芯片的设备，是整个半导体产业链的重要环节。半导体设备种类繁多，主要包括：

  • 光刻机：将电路图案转移到硅片上的设备，是芯片制造的核心设备之一。

  • 刻蚀机：将硅片表面刻蚀出电路图案的设备。

  • 薄膜沉积设备：在硅片表面沉积薄膜的设备。

  • 离子注入机：将离子注入到硅片中的设备。

  • 清洗机：对硅片进行清洗的设备。

  • 测试设备：对芯片进行测试的设备。

半导体核心部件是指半导体设备的关键组成部分，对设备的性能和可靠性至关重要。半导体核心部件种类繁多，主要包括：

  • 光掩模：将电路图案转移到硅片上的模板。

  • 靶材：用于薄膜沉积的材料。

  • 气体：用于刻蚀和沉积的化学气体。

  • 硅片：芯片制造的基底材料。

常见问题解答

1. CSEAC 2024的举办时间和地点？

CSEAC 2024将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。

2. CSEAC 2024的参展范围？

CSEAC 2024的参展范围覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等。

3. CSEAC 2024有哪些亮点？

CSEAC 2024的亮点包括：规模空前、汇聚群英、论坛精彩、多领域联动。

4. CSEAC 2024有哪些论坛？

CSEAC 2024将举办多场专业论坛，涵盖半导体产业发展趋势与挑战、半导体设备与核心部件技术创新、半导体产业链协同创新、半导体产业人才培养等议题。

5. CSEAC 2024的意义？

CSEAC 2024将为中国半导体产业发展提供强力支撑，促进产业技术进步，推动产业链的融合发展。

6. 如何报名参加CSEAC 2024？

您可以在CSEAC 2024官方网站上进行报名，了解展会相关信息。

结论

CSEAC 2024是推动中国半导体产业发展的重要平台，将为中国半导体产业发展注入新的活力。相信通过此次展会，中国半导体产业将迎来新的发展机遇，取得更大的进步，为中国经济发展做出更大的贡献。